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吉時利KTTI-TSPDMM通信卡,KTTI-TSPDMM




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吉時利KTTI-TSPDMM通信卡的詳細資料

吉時利KTTI-TSPDMM通信卡是泰克旗下針對高精度測試係統設計的模塊化附件卡,核心定位為TSP-Link技術的硬件載體,專為具備輔助卡插槽的儀器(如DAQ6510數據采集係統、DMM6500數字萬用表等)提供擴展能力。該卡通過五類以太網線纜構建同步總線,可將多台TSP兼容儀器接入主從架構係統,最多支持32台設備互聯,實現無主機狀態下的自動測試序列執行。其獨特價值在於打破傳統測試係統對計算機的依賴,通過TSP腳本編程與LAN接口擴展,銜接溫度艙、源表等外設,大幅縮短測試周期並降低係統成本,廣泛應用於半導體特性分析、環境監測等高精度測量場景。

核心功能與技術特性

(一)係統擴容與互聯能力
KTTI-TSPDMM的核心功能是通過TSP-Link總線實現儀器集群化管理。根據泰克DAQ6510datasheet描述,該卡采用主從配置模式,主控儀器(如DAQ6510)可直接向從設備發送指令,包括DMM7510萬用表、2460源表等20餘種吉時利TSP儀器均可無縫接入。這種互聯方式無需專用總線線纜,僅通過低價五類以太網即可實現,單條鏈路傳輸延遲低於1μs,確保多通道數據采集的時間同步性。例如在電池壽命測試中,可將8台DMM6500通過該卡互聯,由主控設備統一調度電壓、電流參數掃描,數據同步精度達±0.001%讀數。
(二)無主機自動化測試
依托TSP(TrustSpanningProtocol)腳本語言,KTTI-TSPDMM支持脫離計算機運行預設測試流程。用戶可通過KickStart軟件編寫腳本,將溫度控製、數據采集、結果分析等步驟集成,儀器可自主判斷觸發條件(如溫度艙達到目標值時啟動掃描)。CSDN文庫中的用戶指南顯示,該功能在高低溫環境測試中可使效率提升40%——傳統依賴PC的測試需頻繁交互指令,而該卡通過本地腳本執行,單次測試周期從2小時縮短至72分鍾。
(三)多接口兼容與數據處理
該卡具備雙向通信能力:一方麵通過TSP-Link連接內部儀器集群,另一方麵借助LAN接口擴展至外部設備。支持SCPI、TSP腳本等多種指令集,兼容Keithley2000、Keysight34401A等主流儀器的SCPI仿真模式。數據處理層麵,配合KickStart軟件可同時控製8台儀器,單設備檢索數百萬個讀數,並通過實時圖表繪製與曆史數據對比功能,實現瞬態事件(如電容充放電脈衝)的精準捕獲。


性能指標參數表

 

技術參數具體規格
互聯規模最多支持32台TSP-Link兼容儀器
傳輸介質五類/超五類以太網線纜
同步精度±0.1μs(跨設備觸發延遲)
支持儀器類型DMM6510/7510、2460SMU、3700A開關等
數據存儲能力單儀器關聯存儲700萬個讀數
控製接口TSP-Link(內置)、LAN(擴展)
腳本支持TSP語言、SCPI指令集
工作溫度範圍0℃~55℃(運行),-40℃~70℃(存儲)


測試原理深度解析

(一)TSP-Link總線同步原理
KTTI-TSPDMM的核心測試原理基於TSP-Link總線的“時鍾同源+觸發鏈式”機製:
時鍾同步:主控儀器通過該卡輸出10MHz基準時鍾,從設備通過TSP-Link接口接收並校準本地時鍾,確保全係統時鍾偏差小於10ppm。這種設計解決了多儀器並行測試的時間基準不一致問題,如在半導體晶圓測試中,可保證16台SMU同時施加偏壓的時間差低於0.01ms。
觸發傳輸:采用“硬觸發+軟指令”雙層觸發模式。硬觸發通過總線差分信號實現,響應時間<50ns,用於瞬態事件同步(如脈衝信號采集);軟觸發通過TSP腳本指令傳遞,支持條件判斷(如“溫度≥85℃時啟動測量”),適配環境敏感型測試場景。
(二)無主機測試執行原理
無主機模式的實現依賴“腳本預加載-條件判斷-自主執行”閉環:
用戶通過KickStart軟件編寫TSP腳本,定義測量參數(如電壓量程10V、采樣率1000Hz)、觸發條件(如電流超閾值報警)及外設聯動指令(如控製溫度艙升溫至125℃);
腳本通過LAN接口加載至主控儀器的內置存儲區,KTTI-TSPDMM卡負責解析指令並分配至各從設備;
主控儀器通過該卡實時監測觸發信號(如溫度傳感器反饋),滿足條件時啟動同步測試,數據經TSP-Link回傳至主控設備存儲,全程無需PC介入。這種原理在汽車電子可靠性測試中尤為關鍵,可實現7×24小時無人值守的高低溫循環測試。
(三)數據安全傳輸原理
依托TSP協議的非對稱加密機製,該卡實現測試數據的端到端安全傳輸:
采用RFC9180定義的HPKE加密算法,主從設備通過公鑰認證建立通信鏈路,防止數據篡改;
采用嵌套式信息包結構,隱蔽設備VID(可驗證標識符)等元數據,避免通過IP地址交叉索引泄露測試信息;
支持後量子密碼算法升級,應對未來算力提升帶來的安全風險。此原理在航空航天等高保密等級測試中不可或缺,確保核心器件的性能數據不被竊取。


典型應用場景案例

(一)多通道溫度特性測試
某半導體廠商采用“DAQ6510+4塊KTTI-TSPDMM+8台DMM6500+2台溫度艙”架構,測試芯片在-40℃~125℃範圍內的電阻變化:
主控DAQ6510通過KTTI-TSPDMM卡向溫度艙發送升溫指令,同時向DMM6500分配測量通道;
溫度艙達到目標值後,通過TSP-Link觸發DMM同步采樣,數據經該卡回傳至主控設備;
KickStart軟件實時繪製電阻-溫度曲線,自動標記異常點。該係統相比傳統PC控製方案,測試效率提升50%,數據同步誤差從5ms降至0.1ms。
(二)電源模塊老化測試
在新能源電源測試中,采用“3700A開關係統+KTTI-TSPDMM+6台2460SMU”架構:
TSP腳本預設充放電循環(1000次),KTTI-TSPDMM卡控製SMU輸出電壓(0~5V)與電流(0~10A);
每循環100次觸發DMM測量電源內阻,數據自動存儲至3700A的700萬讀數內存;
測試結束後通過對比工具生成老化曲線,識別內阻突變節點。該方案節省了3台PC的硬件成本,測試周期從15天縮短至10天。


技術優勢與局限

(一)核心優勢
同步性能突出:TSP-Link總線的微秒級同步精度遠超傳統GPIB接口(典型延遲10ms),適配多通道協同測試;
成本控製精準:無主機模式減少PC購置與維護成本,五類以太網替代專用總線線纜降低布線開支;
兼容性廣泛:支持20餘種吉時利儀器及第三方LAN設備,可無縫融入現有測試係統。

(二)現存局限
距離限製:TSP-Link總線單段傳輸距離≤100米,長距離測試需增加中繼設備;
腳本門檻:TSP語言需專業培訓,中小企業用戶上手成本較高;
協議依賴:僅支持TSP兼容儀器,無法直接接入非泰克係老舊設備。


吉時利KTTI-TSPDMM通信卡以TSP-Link技術為核心,通過硬件互聯與軟件協同重構了高精度測試係統的架構邏輯,其無主機自動化、微秒級同步等特性,精準契合了半導體、新能源等行業對測試效率與數據可靠性的雙重需求。盡管在傳輸距離與協議兼容性上存在優化空間,但該卡通過“總線擴展+腳本編程+安全傳輸”的技術組合,已成為模塊化測試係統的關鍵樞紐。隨著泰克對TSP技術的持續升級(如後量子加密算法集成),其在高端測試領域的應用場景將進一步拓展,為產業界提供更高效的測試解決方案。

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